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白光3D锡膏测厚仪

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详细说明

    产品特征:

◆可编程结构光栅 (PSLM), 实现了对光栅的软件调控。

◆同步漫反射专利技术消除阴影的影响。

◆支持350x250mm的PCB检测。

◆高桢数130万像素工业相机,精密级的丝杆导轨保证机械精度。

◆精确的测量体积,面积,高度,XY偏移,桥接等项目。

◆全板自动检测,自动路径优化。

◆对于有缺陷的锡膏,快速的进行检查及自动分类。

◆6~8次采样,可靠性,高精度的检测结果。

◆设备重复性精度<<10% (6 Sigma)

◆自动消除板弯影响。

◆功能强大的过程控制软件(SPC)。

◆手工Teach功能应对无Gerber文件时的检测。

◆可升级至自动导入Gerber文件编程。

◆五分钟编程和一键式操作。

 
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